【AD封装】芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT（带3D）
包含了我们平时常用的芯片IC封装，包含SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT，总共171种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。
❖ TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为：薄的缩小型 SOP封装。SSOP的中文解释为：缩小型 SOP封装。所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T （THIN：扁平）的比SSOP要更薄。SSOP和TSSOP比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。
❖ SOP (Small Outline Package):pin脚间距：1.27mm，正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。
❖SSOP(Shrink Small Outline Package):pin脚间距：0.635mm（25mil），缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。
❖ TSOP (Thin Small Outline Package)：pin脚间距：1.27mm（50mil），薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。
❖ TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)，pin脚间距：0.65mm（26mil），薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。
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