树莓派3B+ PCB叠层设计
板子废了，用电磨切了下，看看是什么叠层。
由于有BCM43455 WIFI芯片，这个是0.3ball 0.4pitch，肯定是要用盲孔布线的。
然后根据这个切面看，板子是6层的，外层内层铜厚应该是一样的
1-2层介质特别薄竟然<1oz，为什么？1080 PP片的厚度应该是2oz才对啊？
如果1-2层介质是1080，那么3-4层应该是2116，中间是CORE。
另外那个地孔很神，是连通1-4层，还是锥形的，这是个什么鬼过孔……
板子废了，用电磨切了下，看看是什么叠层。
由于有BCM43455 WIFI芯片，这个是0.3ball 0.4pitch，肯定是要用盲孔布线的。
然后根据这个切面看，板子是6层的，外层内层铜厚应该是一样的
1-2层介质特别薄竟然<1oz，为什么？1080 PP片的厚度应该是2oz才对啊？
如果1-2层介质是1080，那么3-4层应该是2116，中间是CORE。
另外那个地孔很神，是连通1-4层，还是锥形的，这是个什么鬼过孔……