【数字IC前端笔试真题精刷（2022年）】大疆——数字芯片开发工程师A卷
笔试时间：2022年8月7日 19:00
题目类型：
- 单选题（11 x 4’ = 44’）
- 多选题（14 x 4’ = 56’）
文章目录
- 单选题
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- 1 下列关于DFT测试故障模型描述错误的是
- 2 下列关于芯片的电压降(IR Drop)描述错误的一个是
- 3 camera sensor可以通过以下哪类接口接入SOC?
- 4 两个模块之间采用vld-rdy接进行数据传输。path峰值吞吐为1 data/cycle.现要在两个模块之间插入vld-rdy的register slice(这里可以理解为一个输入输出都带握手的fifo)。如果要保证path最大吞吐不受限，且打断两个模块之间的逻辑依赖，register slice的深度至少为多少?
- 5 信源编码和信道编码的主要目的分别是?
- 6 数字芯片开发常用Verilog/SystemVerilog作为开发语言，描述层次通常为寄存器传输级，代码风格要求可综合，以下代码中哪一项是可综合的？
- 7 处理器是现代SoC内部非常重要的一个部件&