candence ： 通孔焊盘、插装器件封装绘制

通孔焊盘、插装器件封装绘制

以2.54mm 2x10的 排针为例绘制封装

一、 flash 热风焊盘制作

1、新建
2、选择 flash SYMBOL，并设置保存路径

3、add flash
具体参数
花焊盘参数
Inner diameter 通孔直径(1.0mm) + 圆形补偿值(0.4mm)=1.4mm
Outer diameter 通孔直径(1.0mm) + 圆形补偿值(0.8mm)=1.8mm
开口参数
Spoke width 0.4mm
Number of spokes 4
Spoke angle 45°

5、creat symbol ,然后保存，文件格式为：==FSM ==

二、 通孔焊盘制作

参数
我这里在绘制时

Drill(钻孔)

直径D为1.0mm的Circle(圆形)  

Regular pad(常规焊盘)

直径D(1.0mm)+补偿值(0.8) = 1.8mm

==thermal pad(热风焊盘)	参照上面, 这里不赘述==

anti pad(隔离焊盘)	直径D(1.0mm)+补偿值(0.9)=1.9mm
SolderMask_top/bottom	Regular pad直径+补偿值(0.9) = 1.9mm

1、打开pad designer, 进行如下设置

2、如下设置
3、按照惯例 pin1 为方形
先设置begin layer
4、end layer 跟 begin layer一样，直接复制即可
5、default internal 先设置好regular pad 和 anti pad , 设置如下
6、再来设置 default internal 的 thermal relif
此处调用的热风焊盘是前面绘制的。

7、soldermask_top 和 soldermask_bottom 比 regular pad 大0.1mm,即 1.8 +0.1 = 1.9mm 设置如下
8、插装器件不用设置pastemask_top 和 pastemask_bottom

9、绘制完。可以进行检查，检查无误即可
10、另存

11、上面绘制的是 #1 方形脚，下面设置其他管脚 --圆形
全部设置为圆形，如下设置
12、保存

三、 2.54mm 2*10 排针封装 制作

1、新建
2、在设置存放路径

3、准备放置焊盘
4、选择焊盘

先放置pin1 焊盘，方形的
5、放置 #1 焊盘
命令窗口

x 0 0

回车
放置完成

6、放置其他 3,5,7,9,11,13,15,17,19 奇数焊盘
选择圆形焊盘
命令窗口

x 2.54 0

回车

7、放置2,4,6,8,10,12,14,16,18,20,焊盘
窗口命令

x 0 2.54

回车

8、绘制装配层9、绘制丝印层

10、绘制place_bound_top
11、添加位号标识符
键入‘ref’
12、保存