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RS232和RS485

TTL电平标准:

RS232采用负逻辑电平标准:

RS232也是采用了负逻辑电平标准:

电流采样电路中怎么判断你电阻采样得到的数据满足ADC的精度和采样频率:

采样电阻的大小主要考量的是计算后得到的输出电压是否符合要求范围。例如24V,使用0.01R的电阻高侧采样,流过电流是2A,这样采样电阻的压降就是0.02V。

以下是高侧采样与低侧采样的优缺点对比表格:


高侧采样与低侧采样优缺点对比

采样方式优点缺点
高侧采样1. 避免地环问题:采样电阻位于负载和电源之间,电流信号与地隔离,无地环干扰。1. 高共模电压问题:采样电阻两端的信号需要运放支持高共模电压,运放设计复杂。
2. 检测漏电流:可以检测负载电流和漏电流的综合情况,适合安全监测场景。2. 成本较高:需要精密的高共模运算放大器,成本较高。
3. 实时性好:靠近电源端采样,可以快速监测到负载电流的变化。3. 动态范围限制:运放需要兼顾动态范围和精度要求。
4. 适用于多个负载:高侧采样适合于多个负载的情况下监测整体电流。4. 设计复杂:需要处理电源噪声和高电压隔离问题。
低侧采样1. 电路简单:采样电阻位于负载与地之间,信号直接参考地,无需高共模放大器。1. 地电位漂移问题:采样电阻引入了额外的电压降,可能导致负载地电位漂移。
2. 成本低:普通运算放大器即可处理采样信号,硬件成本较低。2. 无法检测漏电流:由于位于负载和地之间,无法直接检测漏电流信号。
3. 抗干扰能力强:低压差范围内采样,信号受高频噪声影响较小。3. 不适合多负载:多个负载可能会导致采样信号混乱,难以分离不同支路的电流。
4. 适合低电流场景:用于电流较小且对精度要求不高的场景较为合适。4. 动态响应较慢:采样信号可能会受到负载地噪声的干扰,影响实时性。

高侧采样更适合对安全性、实时性要求高的场景,比如电源保护电路,但设计和成本较高。低侧采样适合简化电路设计、成本敏感的应用,但可能存在地电位漂移,影响精度。

ADC采集精度计算,采样频率选择:

恒流源电路:


http://www.kler.cn/a/412764.html

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