RK3568笔记2：NOR_Flash和NAND_Flash与SDMMC和eMMC
1. 本质区别
| 特性 | NOR Flash/NAND Flash | SDMMC/eMMC |
|---|---|---|
| 定义 | 基础存储器（原始闪存芯片） | 基于闪存芯片的存储模块，带有控制器 |
| 组成结构 | 只有原始存储芯片 | 存储芯片 + 控制器 |
| 控制方式 | 需主机直接控制，读写逻辑由主机完成 | 内置控制器，主机通过接口与模块通信 |
| 复杂度 | 主机需管理坏块、文件系统等复杂操作 | 控制器自动完成坏块管理和数据校验 |
| 标准协议 | 通常无统一接口（原始访问） | 有标准化接口（如 SD、eMMC 协议） |
2. 技术对比
NOR Flash/NAND Flash
- 特点：
- NOR Flash：
- 支持随机读取，适合存储代码（如固件）。
- 容量小、成本高，但可靠性高。
- NAND Flash：
- 擅长顺序存储，适合大容量数据存储。
- 容量大、成本低，但需额外管理坏块和错误。
- NOR Flash：
- 使用方式：
- 原始芯片，需主机端设计文件系统、坏块管理和 ECC（纠错码）等功能。
- 通常用在嵌入式设备中，需开发者具备硬件级控制能力。
- 典型应用：
- NOR Flash：启动代码、固件存储（如 Bootloader、BIOS）。
- NAND Flash：存储用户数据、大型文件（如手机存储、USB 驱动器的核心存储介质）。
SDMMC/eMMC
- 特点：
- SDMMC：
- 外部存储卡，通过 SD/MMC 控制器访问。
- 支持可插拔，便于扩展。
- eMMC：
- 内置存储模块，直接焊接在主板上。
- 自动管理坏块、ECC 和磨损均衡。
- SDMMC：
- 使用方式：
- 标准化协议（如 JEDEC 标准）简化主机端开发。
- 支持高性能传输（如 HS400 模式）。
- 典型应用：
- SDMMC：开发板扩展存储、消费类电子外部存储。
- eMMC：智能手机、平板电脑的主存储，嵌入式系统。
3. 主要区别对比
| 特性 | NOR/NAND Flash | SDMMC/eMMC |
|---|---|---|
| 集成度 | 单纯的存储芯片，无控制器 | 存储芯片 + 控制器 |
| 灵活性 | 主机端可灵活控制，但需复杂管理 | 自动化管理，主机仅需按协议操作 |
| 易用性 | 难以直接使用，需要底层开发支持 | 标准接口，开发难度低 |
| 存储容量 | NOR Flash 小容量，NAND Flash 大容量 | SDMMC 和 eMMC 容量范围大，通常为 GB 级 |
| 可靠性 | NOR 高可靠性，NAND 需复杂管理 | eMMC 可靠性较高，SDMMC 依赖卡质量 |
| 典型应用 | 嵌入式设备中存储代码和数据 | 消费电子和嵌入式系统主存储或扩展存储 |
4. 实际应用中的搭配使用
在许多系统中，这些存储技术是互补的，典型的组合包括：
- NOR Flash + NAND Flash：
- NOR Flash 用于存储引导程序（Bootloader）、启动代码。
- NAND Flash 用于存储操作系统和用户数据。
- SDMMC + eMMC：
- SDMMC 用于外部扩展存储（如存储用户数据）。
- eMMC 用于系统主存储（如存储操作系统、应用程序）。
总结
- NOR/NAND Flash 更偏向底层开发，适用于需要高度灵活性和控制的嵌入式项目。
- SDMMC/eMMC 提供即插即用的便利性，适合主流消费类和嵌入式产品。