一些硬件知识【20250/2/3】

MOSFET优点是高频特性好，可以工作频率可以达到几百kHz、上MHz，缺点是导通电阻大在高压大电流场合功耗较大；而IGBT在低频及较大功率场合下表现卓越，其导通电阻小，耐压高。MOSFET应用于开关电源、镇流器、高频感应加热、高频逆变焊机、通信电源等等高频电源领域；IGBT集中应用于焊机、逆变器、变频器、电镀电解电源、超音频感应加热等领域。

最近跟一个兄弟交流，他遇到一个问题：他做了一个核心板，但是EMC测试时辐射超标，辐射源定位为DDR信号，因为板框限制，也加不了屏蔽罩，问我有没有好的办法。

了解到他的PCB是6层板，但高速信号线有很大一部分在表层，于是我建议他看能不能DDR线都走在内层，这样可以利用板上铜皮做屏蔽，屏蔽罩也可以不要。DDR辐射超标，就我目前碰到的比较多的是CPU和DDR的CLK发射超标，比较多的情况是通过散热片向外发射或者附近有其他导体向外发射，把散热片或其他导体接地做到回路阻抗最低就好了。

一个兄弟核心板EMC问题交流

焊接BGA:

拆BGA的时候，风枪要左右不断晃动，不要一直吹一个地方：

变黄一部分是因为吸锡带加热会让PCB变黄，另一部分是焊油的原因，此时用洗板水清洗即可：

BGA拆下后需要重新植球：

直完球后的效果：

 焊锡的正确方法是把焊锡丝直接放到焊盘上去，用烙铁加热，而不是现在烙铁上面融化锡：

变压器一般不会坏，可以用万用表的电阻档位测量变压器的输入端电阻为几百欧姆左右，输出端电阻在0欧姆左右为正常。

可以测量芯片的对地阻值判断是否存在短路现象，对地阻值为0说明有短路;

 磁珠：阻抗随频率变化的电阻 。低频时，呈电感特性，阻抗较低，磁芯损耗较小，这种电感容易造成谐振，因此在低频段使用磁珠后干扰现象增强。高频时，阻抗主要有电阻成分构成，随着频率升高，感抗减小，磁芯损耗增加，电阻成分增加。当高频信号通过磁珠时，电磁干扰被吸收转换成热能消散。磁珠的等效电路是一个DCR电阻串联电感、电容、电阻串联组成。DCR是一个恒定值，后三个元件随频率变化而变化。当频率低于 FL（LC谐振频率）时，磁珠呈现电感特性，频率高于 FL 时，磁珠呈现电容特性。大部分磁珠通常被放在电源线上用来滤除电源的 EMI 噪声。

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 1.Orcad中不同的地：

GND_EARTH  ：机壳防雷地（earth）

GND_SIGNAL :信号地

GND_POWER：电源地

GND：普通的地，也就是常用的地

orcad如何将GND的名称显示出来:

双击原理图中这些符号，会跳出对话框， 选择name这行，再按上面的display，在跳出的对话框里面选择value only，然后按OK就可以了。

不同的电源VCC:

找了一圈，各路大神给的解释是用哪个都行，自己看懂就行，很多人用VCC_BAR：

引脚不连接符号：

方框的是引脚还没连接的，叉号是添加不连接符号的：

2. orcad如何从库中添加元件：

Discrete.olb：

这个库是最常用的库，包含了电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振等：

Cadence 17.2自带元件库存放路径：
X:\Cadence\Cadence_SPB_17.2\tools\capture\library

Cadence OrCAD/PSpice 元件库列表及各个库文件详细说明_pspice共模电感在哪个库-CSDN博客

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3,进行DRC检查：