高速硬件电路设计
高速PCB 设计三大原则
3W原则
**1.定义：**线和线之间的距离保持3倍线宽。
2.作用：减少线间的串扰，可以保证70%的线间电场不互相干扰
3.总结：高速信号3W规则走，低速信号最低2W
20H 原则
1.图1，电源层和地平面会耦合，形成电场对外干扰，对EMC不好
2.图2，电源层缩进20H后，耦合进地平面减少EMC，限制70%电场
3.结论： 常用PCB叠层结构01TOP，02GND,03PWR,04BOT。第二层和第三层之间是一个厚度为1.3mm的PP片，0.5盎司和1盎司铜箔会很薄，约为1.3mm，两层间距用1.3mm来算。但是20H=26mm这个不太可能，一般电源层相对地层内缩1~2mm
55H 原则/5W原则
1.定义：当时钟频率达到5MHz或者脉冲上升时间小于5ns时，PCB采用多层板设计，同时多层板也可以提高电路板散热性能
高速电路
**1.定义：**频率触及或超越45Mhz或者50MHz范围，就设定为高速电路
**2.业界规定：**当信号传播延时rise time超过数字信号驱动断上升时间一半时，此类信号就是高速信号。