【TES817】基于XCZU19EG FPGA的高性能实时信号处理平台
板卡概述
TES817是一款基于ZU19EG FPGA的高性能实时信号处理平台,该平台采用1片高性能的FPGA:XCZU19EG-2FFVC1760I作为主处理器,FPGA的PL端外挂1组72位DDR4 SDRAM,用来实现超大容量数据缓存,FPGA的PS端外挂1组72位的DDR4 SDRAM的高速数据缓存,用来支持操作系统的运行。
该平台支持2个FMC+接口,每个FMC+接口支持16路高速GTH串行总线,FMC1接口支持84路LVDS数据接口,FMC2支持34路LVDS数据接口。
FPGA外挂4路QSFP28光纤,支持4路100Gbps光纤的实时传输速率。板卡还支持2路千兆以太网接口,用于指令和控制的传输。板卡对外有一个J30J调试接口,用来控制外设。该板卡适用于需要大规模逻辑处理资源的应用场景。
技术指标
1. 支持1片高性能FPGA:XCZU19EG-2FFVC1760I:
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CPU资源:4x ARM Cortex-A53,双核Cortex-R5 533MHz;
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GPU资源:Mali-400 MP2;
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逻辑资源:1143K;
2. PS端接口以及资源:
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PS端支持1组72位DDR4 SDRAM;
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PS端支持2片512Mbit QSPI FLASH闪存;
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PS端支持1片32GByt EMMC存储单元;
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PS端支持1路DP接口输出;
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PS端支持2路CAN接口;
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PS端支持1路UART调试接口;
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PS端支持1个PCIE X1 M.2 NVME接口;
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PS端支持4个USB接口;
3. 端接口以及资源:
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PL端支持1组72位DDR4 SDRAM动态缓存,速率2400M;
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PL端支持4个QSFP28光纤接口,支持100G以太网;
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PL端支持2路FMC+接口,每个FMC接口支持16路GTH;
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PL端支持1个RJ45千兆以太网接口;
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支持1路RS422接口;
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支持16路GPIO接口;
4. 物理与电气特征
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板卡尺寸:160 x 200mm
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板卡供电:5A max@+12V(±5%)
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散热方式:自然风冷散热
5. 环境特征
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工作温度:-40°~﹢85°C;
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存储温度:-55°~﹢125°C;
软件支持
1. 集成板级软件开发包(BSP):
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提供底层各个接口驱动程序;
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提供基于各个接口的软件集成;
2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
1. 雷达信号处理;
2. 视频图像处理;