上海利氪科技-再次续订MappingSpace
2024年6月，智能底盘系统方案商利氪科技完成C轮融资，本轮融资规模超10亿元人民币。
成立于2021年，利氪科技短短三年时间就已获得近20亿元融资。
利氪科技是领先的智能线控底盘系统方案商。公司聚焦新能源汽车和自动驾驶核心领域，依托完整的线控底盘平台开发能力和应用落地能力，以高难度线控制动技术作为切入，率先推出全球首款可量产的液压全解耦线控制动技术方案DHB-LK®（Decoupled Hydraulic Booster）和国际尖端技术集成式智能制动系统IHB-LK®（Integrated Hydraulic Brake），产品性能达世界领先水平，已获得国内多家车企项目定点，其中DHB-LK®产品已于2022年7月实现小批量量产，IHB-LK®产品于2022年12月实现量产。
未来，利氪科技将全面布局线控制动、线控转向、线控底盘域控制器，逐步打造完整线控底盘产品生态，为车企和产业提供安全、高效、智能的线控底盘完整解决方案。