国产芯片解析：沁恒USB PD无线充电功率芯片新势力：CH271与CH275
随着智能设备对快速无线充电需求的激增，沁恒微电子推出 CH271 和 CH275 两款全桥无线充电发射端功率芯片，以高兼容性、多封装选择及大功率覆盖为核心，为消费电子、车载充电及工业设备提供高效、灵活的无线充电解决方案。以下是两款芯片的深度解析。
1. CH271：5V无线充电发射端全桥功率芯片
封装：QFN13F2 / SOT23-6 / SOP8
- 低电压高兼容
支持 5V输入电压，兼容主流Qi无线充电协议（5W-10W），适配手机、TWS耳机、智能手表等小型设备。 - 全桥高效驱动
内置全桥MOS驱动电路，最大输出功率达 10W，转换效率＞82%，减少发热损耗。 - 多封装灵活适配
- QFN13F2：2mm×2mm超小尺寸，适合超薄化设计（如便携充电宝）；
- SOT23-6：低成本方案，满足基础无线充电器需求；
- SOP8：引脚间距宽，便于手工焊接和小批量生产。
- 智能保护
集成过流保护（OCP）、过温保护（OTP），支持异物检测（FOD），确保充电安全。 - 典型应用
✔️ 智能穿戴设备无线充电仓
✔️ 桌面迷你无线充电板
✔️ 车载手机支架隐形充电模块
2. CH275：20V无线充电发射端全桥功率芯片
封装：QFN14F3（3mm×3mm）
- 高功率快充支持
支持 20V输入电压，最大输出功率 30W（适配私有协议或Qi扩展功率标准），可为手机、平板甚至笔记本电脑无线快充。 - 全桥动态调压
内置自适应电压调节算法，根据设备需求动态匹配5V/9V/12V/15V/20V输出，能效比高达88%。 - 强散热设计
QFN14F3封装底部裸露焊盘（Exposed Pad），结合高导热材料，显著提升大功率场景下的散热性能。 - 多协议兼容
支持 USB PD 3.0 与 QC4+ 有线快充输入，实现“有线快充供电+无线大功率发射”一体化设计。 - 工业级可靠性
工作温度范围 -40℃~+105℃，抗干扰能力强，适用于车载无线充电器、医疗设备供电等严苛环境。 - 典型应用
✔️ 笔记本电脑无线充电扩展坞
✔️ 车载中控台50W隐形快充面板
✔️ 工业AGV机器人无线充电基站
产品核心优势
- 全桥架构，效率跃升
全桥驱动方案相比半桥结构，功率传输更稳定，效率提升5%-10%，尤其适合中高功率场景。 - 封装多元，设计自由
CH271提供三种封装，覆盖从微型化到低成本需求；CH275的QFN14F3专为高功率散热优化。 - 协议深度兼容
支持主流无线充电标准，并可定制私有协议，满足品牌差异化快充需求。 - 开发便捷
提供全系列参考设计（原理图、PCB布局、固件代码），支持快速量产。
应用场景全景图
| 场景 | CH271方案 | CH275方案 |
|---|---|---|
| 消费电子 | 耳机充电仓、手机支架充电 | 多功能无线充电桌垫 |
| 车载设备 | 车载手机磁吸无线充电器 | 车载笔记本电脑快充底座 |
| 工业设备 | 智能家居传感器无线供电 | 仓储机器人无线充电站 |
结语
沁恒CH271与CH275通过“小体积、大功率、全场景”的差异化设计，重新定义了无线充电发射端芯片的性能标杆。无论是追求极致轻薄的消费级产品，还是需要稳定耐用的工业级设备，这两款芯片均可提供高性价比的解决方案。