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2024年AI芯片峰会——边缘端侧AI芯片专场

article 2024/9/22 4:21:23

概述

正文

存算一体，解锁大模型的边端侧潜力——信晓旭

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当下AI芯片的亟需解决的问题

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解决内存墙问题的路径

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产品

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面向大模型的国产工艺边缘AI芯片创新与展望——李爱军

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端侧AI应用“芯”机遇NPU加速终端算力升级——杨磊

边缘端的大模型参数量基本小于100B

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AI OS：AI接口直接调用AI模型完成任务

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具身智能的大脑芯片

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大模型时代，算法算力一体化芯片的思考与布局——徐燕松

迈向实时智能：边缘计算时代下的高性能机器人视觉芯片

边缘视频AI芯片复盘与展望

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AI 1.0 基于CNN的目标识别

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AI 1.5 用于视觉增强

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AI 2.0 基于Transformer，场景理解

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http://www.kler.cn/news/294229.html

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