5G毫米波阵列天线仿真——CDF计算（手动AC远场）
之前写过两个关于阵列天线获取CDF的方法，一个通过Realized Gain，一个通过Power Flow，
三个案例中都是3D中直接波束扫描，并没有展示场路结合的情况。这期我们用Power Flow的方法，手动合并AC任务的波束计算CDF。
还是用自带的贴片天线案例，仿真全部的端口激励远场：
该案例本身其实有用到CDF的后处理，我们删除这些后处理，重新手动添加学习。
案例自带Codebook中的三个beam定义如下，振幅单位dBmW：
然后前往Schematic，加上电路和端口，可以是匹配或路径损耗等等。这里为了简单我们就加端口：
然后添加三个AC任务，对应codebook中的beam1，beam2和beam3。都开启Combine Results：
AC1的振幅和相位与beam1相同：
AC2的振幅和相位与beam2相同：
AC3的振幅和相位与beam3相同：
这里注意dBmW和Sqrt(W)的转换。例:
6dBmW = 10^(6/10)/1000 W = Magnitude^2/2
然后更新全部的AC任务，这样三维环境中的远场结果就可以简单三个AC Combine远场：
下面我们用后处理获取EIRP，TSP和CDF，用的是之前案例中介绍过的通过远场Power Flow的方法，也是5G wizard用的方法。
首先用mix farfield result 分别将三个beam的的振幅放大Sqr(4*pi)，起名为EIRP：
然后运行这三个后处理，得到三个EIRP远场：
再将三个beam合成TSP：
Evaluate这个TSP后处理，这时三维这边的结果：
有人可能注意到了，TSP的覆盖似乎只包括beam1和beam2，beam3哪里去了？其实没错，这里远场类型都是Power Flow，仔细看beam3的功率其实相比其他两个beam很小，所以TSP中beam3作用很小。另外，codebook中的beam3是0dBmW振幅，也证明相比其他两个小很多。
然后远场后处理TSP，就可以得到CDF：
注意这里的CDF横坐标是dBW，可加上30变成dBmW:
为了验证我们手动获取CDF的准确性，我们可用5G wizard生成后处理文件，用codebook同时激励，快速获得这三个beam的TSP和CDF：
可见与之前手动获取的结果一致：
小结：
1. 无论是3D还是Schematic，只要获得每个波束的远场，我们就可以用后处理得到EIRP，TSP，然后CDF。
2. 后处理可以在不同的项目文件中复制粘贴，所以不用担心重复操作的问题。
3. 本案例和5G Wizard都是基于Power flow的方法计算CDF。
【推荐内容】
CST软件如何使用Bend Shape操作将一个物体贴合到另一个物体表面
CST软件如何调整仿真模型的显示精度
CST如何通过Shell Solid or Thicken Sheet对模型进行挖空及加厚