| 本板卡系我公司自主研发，采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900-I作为主处理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序，时钟配置，系统及模块复位等。为您提供了丰富的运算资源。可用于高速信号处理。板卡设计满足工业级要求。如图 1所示： 
图 1：信号处理平台实物图 
图 2:信号处理平台原理框图
- DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB；
- DSP外挂NorFlash容量32MB；
- DSP的加载模式EMIF16-NorFlash模式；
- DSP 外接一路串口；
- FPGA外挂一簇DDR3，数据位宽32bit，容量1GB；
- FPGA 外挂NorFlash容量128MB；
- FPGA的加载模式为BPI模式；
- FPGA外接4路PWM；
- DSP和FPGA各连接一路千兆以太网；
- DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；
- DSP和FPGA通过 PCIe x2 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；
- DSP和FPGA实现GPIO，SPI，EMIF互联；
- DSP和CFPGA 实现GPIO，SPI，I2C互联；
- FPGA和CFPGA实现GPIO x8互联；
- FPGA连接一路FMC HPC，置于bottom层，用于板卡间互联。
- 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
板卡尺寸 ：长：15cm；宽：12cm
工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃ 工作湿度：10%～80% 单电源供电，整板功耗：30W 电压：DC +12V， 3A 纹波：≤10% 高速信号处理。 | 