封装建立-SMD封装

1. 看规格书，建立需要的焊盘，命名。注意padstack editor保存路径中不能有中文。

2.新建.dra工程，layout/pin 在里面筛选需要的焊盘。

3. 放置焊盘，需要计算精确坐标，allegro里command用x 0 0命令可以定位到原点。

4.画出assembly top ，placebound top，silkscreen top等subclass。若是封装中有Keepout等，也可以在board geometryclass中的subclass中定义，如via keepout， route keepout。

5.layout/ref def，定义ref des层。不定义则保存时不会出现.psm文件，在导入网表到板子时报错。因为这个ref des是网表中该器件的位号。

特别说明：

对于SMT贴片元件：

assembly top是元件本体大小，一般用line画出

place bound top是元件摆件的限制区域，禁止其他元件摆入。place keepout才是禁止摆件区。用shape画出，还可以在此层定义器件高度。

silkscreen top是丝印，用line或者其他符号画出，就是给没有PCB文件的人看器件摆放方向，比如二极管的C和A，还有一脚符号，方便贴片识别。可以是多种形式，不一定要和assebly top一样。

一脚符号是必要的。

padstack edit中定义的焊盘，命名方式可以有多种多样：

比如re_x1p8_y0p9: 长方形焊盘，长1.8，宽0.9。  我这里没有说单位。

不同的人用不同的单位习惯，我喜欢用mm，有些人喜欢用mil。

1mil = 0.0254mm

cir_d0p9:圆形焊盘,直径0.9

其他焊盘之后补充。包括异形焊盘，通孔焊盘，花焊盘（也叫散热焊盘），还有anti pad。

regular pad设置好之后，需要设置阻焊层和钢网层，分别为soldermask top和pastemask top。

根据习惯，阻焊层设置比regularpad稍大，钢网层和regular pad一样大。

吴川斌大哥说一样大就行：为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下 - 吴川斌的博客 (mr-wu.cn)

评论区说单边开4mil，也就是0.1mm。我很同意。

这个文章更加详细：

allegro封装制作总结 - princepeng - 博客园 (cnblogs.com)