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【征稿已开启】第五大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)

第五大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)

2024 5th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering

2024年09月20-22日 | 中国温州

第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)将于2024年09月20-22日在中国温州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

>>>【独立出版,Ei稳定检索】<<<
*会议官网:
www.icbase.org
*更多详细会议信息、投稿优惠、投稿事项、优先审核【点击领取】
 

æ é¢.png组织单位

主办单位: 温州理工学院、加拿大圭尔夫大学

承办单位:温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院

协办单位: 广东省艾思信息化学术交流研究院、AEIC学术交流中心

支持单位:加拿大圭尔夫大学工程学院高级机器人与智能系统实验室

æ é¢.png征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理;其他相关主题均可

æ é¢.png论文出版

349220321155827806.png EI会议论文

为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿,最终所有录用的论文将以论文集的形式提交出版,见刊后由出版社提交至EI, Scopus检索。

同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。

【邀请码可填H8053】

出版历史:

*ICBASE 2020-2023 均已被 EI Compendex, Scopus检索。

◇ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 |  IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus(会后3个月检索)

◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 |  CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus(会后3个月检索)

◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus    (会后7个月检索)

◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus    (会后3个月检索)

ICBASE 2023-cover.png396240108143437941.pngEI检索.png

SCOPUS检索.png

image.pngICBASE 2020论文集封面.jpg

point8_7s.png投稿方式:

论文模板下载:【会议资料】

1. 英文投稿:参考排版后,将全文(WORD+PDF)直接上传至【投稿系统】microscope.158df312.png  

2. 中文投稿:会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请直接联系会议秘书:16782275466 或发送中文稿件至会议邮箱contact@icbase.org

æ é¢.png会议议程

日期时间内容
2024年9月20日13:00-17:00报名注册
2024年9月21日09:00-12:00主题报告
12:00-14:00午餐时间
14:00-17:30口头报告
18:00-19:30晚宴
2024年9月22日09:00-18:00学术考察活动

*具体议程以会议手册为准
 

æ é¢.png参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,提交电子版文件至会议邮箱contact@icbase.org;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;

6、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名。


http://www.kler.cn/a/233133.html

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