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【DSP+FPGA】基于DSP+FPGA XC7K325T与TMS320C6678的通用信号处理平台

article 2024/11/14 7:22:42

DSP + FPGA 协同处理架构
板载 1 个TMS320C6678 多核DSP处理节点
板载 1 片 XC7K325T FPGA处理节点
板载 1 个FMC 接口
板载4路SFP+光纤接口
FPGA 与 DSP 之间采用高速Rapid IO互联

基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

功能框图

技术指标

FPGA + 多核DSP协同处理架构；
1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点；
处理性能：
1. DSP 定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2. DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
存储性能：
1. DSP 处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2. DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；
3. FPGA 处理节点：1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能：
1. DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
2. FPGA 与 FMC 接口：2 路 GTH x4@10Gbps/lane；
物理与电气特征
1. 板卡尺寸：171 x 204mm
2. 板卡供电：3A max@+12V（±5%）
3. 散热方式：金属导冷散热
环境特征
1. 工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
2. 工作湿度：5%~95%，非凝结