智能EDA小白从0开始 —— DAY27 第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024：比昂芯科技携最新EDA工具链及应用成果亮相

第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024：比昂芯科技携最新EDA工具链及应用成果亮相

第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于9月23日至24日在上海·张江科学会堂隆重举行。此次峰会汇集了国内外众多顶尖企业和专家学者，共同探讨设计自动化领域的最新技术和应用趋势。比昂芯科技作为EDA（电子设计自动化）领域的领军企业，携其最新产品和应用进展亮相本次产业峰会，展位号为D15，诚挚邀请各界同仁莅临参观指导。

本次大会上，比昂芯科技展示了一条完整的1+4 EDA工具链，这条工具链基于原生数据底座，覆盖电路级仿真、3DIC先进封装、PCB板级设计与AI驱动IP服务的全流程工具组合。这套工具链的推出，标志着比昂芯科技在EDA领域的全面布局和技术突破，将极大提升集成电路设计的效率和精度。

BTD-ABS 高速链路和光电混合仿真平台

作为比昂芯科技EDA工具链的重要组成部分，BTD-ABS高速链路和光电混合仿真平台无疑是本次展示的一大亮点。该平台支持从芯片和芯粒到封装和板级的高精度建模，涵盖了高性能有源仿真和S参数仿真，提供高效的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析。

BTD-ABS还具备辅助射频分析和系统级SI/PI设计的能力，并且集成了光电混合仿真功能，可以满足现代集成电路设计中对高速高频链路仿真的严格要求。该平台的应用范围广泛，尤其在PCB与系统级高速高频链路仿真中表现出色。

其功能特点包括：

• 基于AI算法的快速参数提取：支持S参数、SPICE模型等的快速提取和可视化。
• 基于2.5D场求解器的高精度提取：通过FDM/FEM等方法实现高精度参数提取。
• 芯粒间自动提取：针对Chiplet的专用优化，提高设计效率。
• IBIS/AMI建模：基于SPICE仿真或测量数据。
• 信号生成：支持PRBS/PAM/PWM/PPM等多种信号格式。
• 多port S参数模型：支持SPICE传输线/RLC模型。
• 内嵌BTD-Sim电路仿真器：支持第三方硅光芯片链路仿真器集成。
• 链路级验证和优化：支持多模、双向和多通道验证，以及时域、频域、噪声分析。
• 多眼图探针与后分析功能：提供详细的电路后分析功能。

BTD-Chiplet 2.0 Chiplet集成设计与验证平台

BTD-Chiplet 2.0平台是比昂芯科技自主可控的一站式创新Chiplet设计平台，涵盖从系统规划设计评估、3D结构化物理设计到仿真验证、多物理验证的全过程。该平台包括Chiplet PDK开发、原理图编辑、网表读入、系统规划、布局布线、多物理提取、信号和电源完整性分析、电热和应力分析、DRC/LVS等功能，并且支持二维和三维动态显示。

BTD-Chiplet 2.0平台支持多种工艺平台，旨在提升用户的设计效率和成品率。该平台具备以下功能特点：

• 2.5D/3D物理设计：支持系统级原理图/版图设计。
• 高效自动布线能力：支持高性能RDL/PCB布线，并支持RDL布线和PCB布线的协同优化。
• Escape Routing与Area Routing协同优化：进一步提升布线效率。
• AI参数提取：通过AI技术加速参数提取过程。
• 多物理仿真：支持全面的多物理场仿真分析。
• 原生集成Database：减少数据交换和平台迁移的时间成本。
• 兼容多种设计交换格式：提高与其他EDA工具的兼容性。

BTD-Sim 全功能高精度SPICE仿真器

BTD-Sim是比昂芯科技开发的一款全功能高精度SPICE仿真器，支持模拟电路仿真、射频电路仿真、数模混合仿真及S参数仿真。该仿真器兼容多种常规分析类型，如运放、直流分析、交流分析、瞬态分析和噪声分析，并且支持多种有源及无源器件模型，包括第三代半导体模型。

BTD-Sim还支持HSPICE、ADS、Spectre等网表语法，提供PVT和蒙地卡罗分析功能，并且采用并行计算架构，极大提升了仿真效率。其应用范围广泛，尤其适用于模拟/数模混合电路级仿真。

BTD-Sim的功能特点包括：

• 兼容多种网表格式：支持SPECTRE、HSPICE、ADS等。
• 多种分析类型：支持常规OP、DC、AC、Tran、Noise等分析。
• PVT和Monte Carlo分析：提供多种分析选项。
• 多种器件模型支持：包括BSIM3/4、BSIM-CMG、BSIM-BLUK等（含noise模型），以及Verilog-A模型和第三代半导体器件模型。
• 全面射频仿真功能：覆盖射频大信号、小信号分析，并提供射频电路专用电路图编辑器和PA功效图。
• 丰富的波形显示及计算器功能：提供丰富的射频专用波形显示和计算功能。

荣获ISEDA最佳论文奖

在本次大会上，比昂芯项目和芯粒CAD研究中心的博士后团队提交的论文《Knowledge Transfer for GaN HEMTs Parameter Extraction Based on Hybrid Model》荣获ISEDA最佳论文奖。该论文展示了AI技术在EDA前端电路设计中的创新应用，也是2024年比昂芯团队多篇IEEE获奖论文之一。

比昂芯科技团队凭借其在AI+EDA领域的杰出研究成果，得到了业界的高度认可。这次获奖不仅彰显了比昂芯科技在技术创新方面的领先地位，也为其未来的技术研发和市场拓展奠定了坚实的基础。

比昂芯科技简介

比昂芯科技是一家专注于集成电路设计自动化（EDA）领域的创新型企业，致力于人工智能驱动的Chiplet EDA软件和Chiplet IP全栈服务。公司拥有一支由顶尖专家组成的研发团队，通过不断探索和实践，创新产品涵盖了AI优化Chiplet设计和验证融合全流程、AI加速电路和多物理场建模与仿真，以及AI生成PDK、AMS IP、接口IP和数字样机等服务。

比昂芯科技的产品支持先进工艺、先进封装和高端PCB，广泛应用于5G通讯、第三代半导体、汽车电子和人工智能等领域。凭借强大的技术实力和卓越的产品性能，比昂芯科技已经赢得了国内外众多客户的信赖和好评。

此次参加IDAS 2024产业峰会，比昂芯科技不仅展示了其在EDA领域的最新技术和应用成果，还进一步提升了品牌知名度和影响力。未来，比昂芯科技将继续加大研发投入，推动技术创新，为全球集成电路设计行业的发展做出更大的贡献。