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一、产品概述 板卡是一款基于 3U PXIE 总线架构的高性能数据预处理FMC 载板，具有 1 个 FMC+（HPC）接口，1 个 X8 GTH 背板互联接口，可以实现 1 路 PCIe x8。板卡主控芯片采用Xilinx UltraScale+16 nm VU3P芯片（XCVU3P-2FFVC1517I） 作为实时处理器，实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载 1 组独立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡，可快速搭建起 3U PXIE系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。 
二、功能和技术指标
| 板卡功能 | 参数内容 | | 主处理器 | XCVU3P-2FFVC1517I | | 板卡标准 | PXI Express Revision 1.0 | | 电气规范 | PCIe V3.0 PCIeX8 | | 板载缓存 | 支持2组64bit DDR4， 每组容量8GByte | | 加载Flash | BPI 模式，PC28F128MAP30 | | 板内IO | 支持 IOX16个，LVTTL 1.8V； | | FMC+接口 | FMC+ ANSI/VITA 57.1 – 2008， ASP-134486-01
HPC中LA，HA，HB全部接口和DP0~DP15 16路高速接口 | | XP3高速接口 | XP3 支持GTX X16，支持2组PCIeX8 或者SRIO | | XP4电源接口 | XP4，支持PXIe规范的触发总线，电源输入 | | P1低速接口 | P1支持15对 LVDS 或者30个 LVTTL IO | | 板卡尺寸 | 100X160 mm | | 板卡重量 | （含散热片） | | 板卡供电 | +12V，4A | | 板卡功耗 | 50W以内 | | 工作温度 | Industrial -20℃到+65℃ |
三、软件支持 ● 硬件、设计工具、 IP、以及预验证参考设计； ● 演示DDR IP软件， PCIe XDMA传输，IO接口测试； ● FMC+ 可插接各种符合 VITIA57 规范的标准高速 ADC， DAC 等子卡； ● 可提供 FMC+ 或 FMC 子卡演示程序。 | 