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太速科技-887-基于 RFSoC 47DR的8T8R 100Gbps 软件无线电光纤前端卡

article 2025/3/3 5:49:24

一、板卡概述

板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，单颗芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F实时处理核，以及大容量FPGA。对主机接口采用100Gbps接口，支持高速数据采集和传输。

二、主芯片资源介绍

三、板卡主要接口功能描述

3.1 数字部分接口描述

开发板供电	通过专用TYPE-C接口供电，9-12VDC-IN接口;接口带有PD 12V功能
开发板时钟	33.33M(PS)，100M(PL)，26M(PS GTR),156.25M(GTY)
以太网	千兆RTL8211E-VL,PS GEM3
USB接口	USB3.0 SLAVE，支持USB3.0虚拟网口
调试器DEBUG	板载UART+JTAG(FTDI方案)支持ARM和FPGA开发
光口	一个QSFP28的100GE光口，最大线速率28Gbps
EEPROM	一个FM24C02的EEPROM，连接到PS
SD卡槽	PS的SD1，2.0接口，可启动(SD最大支持32G)
EMMC存储器	PS的SDO，MKEV008GCB-SC510(米方客)，8GByte
LED和按钮	开关机/复位，PS/PL按钮/PL LED电源状态指示/D0NE指示，USB指示等
启动设置开关	一个用于启动设置的B00T拨码开关
板载FLASH	128M字节，两颗型号MT25QU512ABA1EW9-0SIT
散热器接口	两个12V散热器接口，GH1.25-3P型号端子
扩展IO口	引出20个3.3V单端TTL;2lane PS GTR;4lane GTY连接器使用60P的X0802WVS-60AS-LPV01

注1:TYPE-C中除DC-IN可以供电，其余TYPE-C做悬空，无供电功能

3.2 射频部分功能接口参数

PCB板材结构	罗杰斯4350表层+其余TG170混压
时钟	ADC DAC主时钟采用LMK04828，其输入晶振使用TCX019.2MhzLMK04828预留REFOREF1两路MMCX接口输入
ADC数量	8路ADC，最大采样率5Gbps
DAC数量	8路DAC，最大采样率9.85Gbps(巴伦限制8Gbps)
射频连接器	MMCX母座，需配合MMCX公头，其它接口须转接线
射频前端巴伦	型号TCM1-83X+，带宽10Mhz-8.0Ghz
射频耦合模式	AC交流耦合模式，预留ADC VCOM输出
阻抗控制	RFSOC到巴伦差分100欧姆，巴伦到MMCX单端50Ω