庭田科技携手西门子工业软件成功举办振动噪声技术研讨会
2025年2月27日，庭田科技与全球领先的工业软件提供商西门子工业软件在辽宁省沈阳市联合举办了《西门子Simcenter Test振动噪声技术研讨会》。此次研讨会吸引了来自汽车、航空航天、轨道交通等行业的众多企业代表和技术专家，共同探讨振动噪声测试技术的最新进展及其在产品性能优化中的应用。
作为专注于计算机辅助工程（CAE）和高科技仪器设备的系统集成商，庭田科技始终致力于为客户提供先进的仿真分析和测试解决方案。本次研讨会以“提升产品声学品质，推动技术创新”为主题，围绕西门子Simcenter Test系列软件在振动噪声测试领域的应用展开深入交流。会上，西门子工业软件的各位技术专家详细介绍了Simcenter Test的最新功能及行业最佳实践，并通过实际案例展示了如何利用该软件解决复杂的产品开发难题。
庭田科技总裁聂春文先生也在研讨会上分享了公司在振动噪声测试领域的丰富经验。参会嘉宾纷纷表示，此次研讨会不仅加深了他们对振动噪声测试技术的理解，还为解决实际工程问题提供了新的思路和方法。
此外，研讨会现场还设置了互动展示区，供与会者近距离体验西门子Simcenter Test相关硬件设备的实际操作，进一步增强了交流效果。庭田科技与西门子工业软件的合作，旨在通过先进技术的支持，帮助企业提升产品性能，缩短研发周期，增强市场竞争力。
未来，庭田科技将继续深化与西门子工业软件的战略合作，共同推动中国制造业向智能化、数字化方向发展，助力更多企业在技术创新的道路上取得突破。
