PCB模块化设计14——MIPI模块PCB布局布线设计规范

1、简介

MIPI（移动行业处理器接口）是Mobile Industry Processor Interface的缩写。
MIPI（移动行业处理器接口）是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准。
已经完成和正在计划中的规范如下：

2、MIPI联盟的MIPI DSI规范

DCS (DisplayCommandSet)：DCS是一个标准化的命令集，用于命令模式的显示模组。

• DSI, CSI (DisplaySerialInterface, CameraSerialInterface

• DSI 定义了一个位于处理器和显示模组之间的高速串行接口。

• CSI 定义了一个位于处理器和摄像模组之间的高速串行接口。

3、MIPI信号布局布线要求–checklist

布局：

①远离干扰源，防止其他信号干扰到传输速率及信号的传输质量。

②所有的显示接口（不管是采用的接口还是FPC形式的）尽量靠在PCB板边放置，方便拔插。

③主芯片与显示接口的位置不要放的太远，尽量缩短走线的距离，走线属于高速信号。

④如PCB有结构上要求，要严格按照结构放置。

布线：

①MIPI阻抗现PCB板上常规都做100ohm。

②参考层：为了抑制电磁辐射，MIPI的差分线尽量走线内层，靠近GND平面的走线层来走线，保证走线不要跨分割，否则会造成差分线阻抗的不连续性和增加外部噪声对差分线的影响，如果是走在表层，尽量包地处理或拉大跟其他信号的间距，保证20mil以上。

③等长：MIPI线对之间的长度误差是要控制在10mil以内，对内要在5mil以内，等长是为了保证两个差分信号同时到达接收端，否则接收不到正确的数据。

④对称性：MIPI线对之间要始终保持等长、等距。

⑤原理干扰：MIPI线队之间要保持2w以上的间距，MIPI信号线影院里其他高速信号（如并行数据线、时钟线等），至少保证3w以上的距离决不能走平行线，对开开关电源这一类的干扰源更应该原理。

⑥包地：为防止天线效应，没对MIPI线之间的参考GND每隔50-100MIL打一个GND过孔，实现立体包地。MIPI信号的差分线尽可能减少过孔换层，过孔会造成线路阻抗的不连续，如果需要打孔换层来走线，保证差分过孔的一致性，及在换孔位置就近安排一个回流地过孔，以用于信号回流。