《新凯来 ：中国半导体设备制造行业从“跟随者”向“挑战者”的角色转变》
《新凯来 ：中国半导体设备制造行业从“跟随者”向“挑战者”的角色转变》
- 一、技术突破再升级
- 二、生态布局加速
- 三、市场与资本动态
- 四、未来挑战与应对
- 五、行业意义
新凯来作为国产半导体设备领域的领军企业，其技术突破与市场进展持续引发行业关注。结合最新动态，以下是对其核心优势、战略布局及行业影响的进一步解读：
一、技术突破再升级
-
先进制程设备量产验证
2025年Q2，新凯来宣布其5nm刻蚀机（武夷山系列）已通过中芯国际、长江存储等客户的量产验证，成为国内首个实现5nm制程刻蚀设备交付的企业。该设备采用多频电源控制技术，可精准调控等离子体密度，实现高深宽比结构的刻蚀均匀性。 -
ALD设备突破ALD-5nm工艺
阿里山ALD设备成功开发出适用于GAAFET（纳米片晶体管）的超薄高k介质层沉积工艺，突破ASML在原子层沉积领域的技术封锁，相关技术已申请国际专利。 -
量检测设备进入12英寸晶圆厂
岳麓山BFI明场缺陷检测设备已在华虹半导体12英寸产线实现全流程覆盖，检测精度达0.15μm，填补国内高端光学检测空白。
二、生态布局加速
-
产业链协同深化
- 与上海微电子合作开发国产光刻机配套的薄膜沉积设备，助力国产光刻机技术突破。
- 联合北方华创、中微公司成立“国产半导体设备联盟”，共享研发资源，降低供应链成本。
-
区域扩张与产能提升
- 深圳总部新建的10万级洁净厂房于2025年Q3投产，年产能提升至200台套。
- 北京研发中心聚焦EUV零部件研发，已成功试制出EUV光掩模清洗设备。
三、市场与资本动态
-
订单与客户拓展
2025年上半年累计获得订单超12亿元，客户覆盖国内前五大晶圆厂，其中3D NAND存储设备订单占比达40%。台积电已启动对新凯来薄膜沉积设备的技术评估。 -
资本市场认可
2025年3月完成B轮融资25亿元，投后估值超200亿元，腾讯、红杉中国等机构领投，资金将用于EUV技术研发及海外市场拓展。
四、未来挑战与应对
-
技术壁垒与专利布局
针对ASML、KLA等国际巨头的专利诉讼风险，新凯来已组建百人级知识产权团队，累计申请专利超800项，其中PCT国际专利占比30%。 -
供应链安全
计划2026年前实现高纯度硅片、光刻胶等关键材料的国产替代，与南大光电、沪硅产业共建联合实验室。
五、行业意义
新凯来的崛起标志着中国半导体设备行业从“跟随者”向“挑战者”的角色转变。其全流程设备布局不仅缓解了国内晶圆厂的“卡脖子”困境，更通过技术输出推动全球半导体产业格局重构。随着国产设备生态链的完善，预计到2030年，新凯来有望进入全球半导体设备厂商前十，与国际龙头形成差异化竞争。